Abstrakt
Cílem studie bylo porovnat spolehlivost adhezivních systémů V.a VI. generace pomocí metody termocyklingu podle metodiky ISO/TS 11405:2003 (E). K porovnání byly vybrány dva zástupci z každ é skupiny z V. generace materiály Single Bond Adper a Prime&Bond NT a z VI. generace materiály Prompt - L Pop Adper a Xeno III.
Materiály V. generace byly kombinovány s doporučenými leptacími gely a u všech adheziv bylo postupováno striktně dle návodu na použití. Adhezivní systémy byly kombinovány s materiálem Spectrum TPH.
Každý adhezivní systém byl testován na souboru 10 intaktních třetích molárů. Výsledky ukázaly značný rozptyl mezi spolehlivostí jednotlivých adheziv bez závislosti na příslušnosti k jednotlivým generacím, tj.self-etch nebo konvenční total-etch.
Při měření mikroštěrbiny za pomocí kvantifikace dle ISO/TS 11405:2003 (E) se nejspolehlivěji osvědčil Prime&Bond NT, který měl skóre jen 12, poté Xeno III se skóre 26. Mezi spolehlivostí Single Bond Adper (skóre 37) a Prompt L-Pop Adper (skóre 38) nebyl signifikantní rozdíl.
Výsledky prokázaly, že mezi jednotlivými generacemi dentálních adhezivních systémů není signifikantní rozdíl a závisí na kvalitě jednotlivých preparátů, ať už spadají mezi samoleptací nebo konvenční total-etch generace.