Intermetalické sloučeniny na rozhraní mezi pájkami na bázi Sn-Cu(-Ni) a substrátu z mědi

Abstrakt

Tři bezolovnaté pájky na bázi Sn - slitiny Sn-0,7 váh.%Cu, Sn-1,4 váh.%Cu and Sn-0,6 váh.%Cu-0,0 váh.%Ni byly použity pro studium morfologie a kinetiky růstu vrstev, které se tvoří na rozhraní základní pájky Cu-Sn a měděného substrátu. Měď a Ni ovlivňují výrazně morfologii i kinetiku růstu těchto intermetalických vrstev.

Klíčová slova

• Intermetallic
• compounds
• interface
• between
• solders
• substrate