- Vliv příměsí Cu a Ni na strukturu a vlastnosti intermetalických vrstev vytvořených na rozhraní kapalné pájky Sn-Cu a Cu substrátu2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Study of Undercooling and Recalescence During Solidification of Sn62.5Pb36.5Ag1 and Sn96.5Ag3Cu0.5 Solders in Real Electronic Joints2014 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Intermetalické sloučeniny na rozhraní mezi pájkami na bázi Sn-Cu(-Ni) a substrátu z mědi2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders2012 | Matematicko-fyzikální fakulta
