- Nové typy bezolovnatých pájek na bázi cínu a jejich vlastnosti2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Technologické vlastnosti bezolovnatých pájekPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Metodika měření povrchového napětí olovnatých a bezolovnatých pájek2008 | 1. lékařská fakulta
- Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of mechanical stress on properties of lead and lead free soldered joints (1)Publikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of Mechanical Stress on Properties of Lead and Lead Free Soldered Joints (2)Publikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile2016 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Intermetalické sloučeniny na rozhraní mezi pájkami na bázi Sn-Cu(-Ni) a substrátu z mědi2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of Latent Heat on the Shape of Temperature Profile for Different Types of Solder Alloys2016 | Matematicko-fyzikální fakulta
