- Trhliny v mechanicky namáhaných pájených spojích2008 | 1. lékařská fakulta
- Obrazová analýza pájených spojů vystavených mechanickému namáhání2008 | 1. lékařská fakulta
- Image Analysis of the soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Image analysis of the mechanical stressed soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Methodology objective evaluation of the quality of soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile2016 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of inert atmosphere on the mechanical stressed soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of latent heat released from solder joints II: PCB deformation during reflow and pad cratering defects2017 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of mechanical stress on properties of lead and lead free soldered joints (1)Publikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of Mechanical Stress on Properties of Lead and Lead Free Soldered Joints (2)Publikace bez příslušnosti k fakultě
- Vliv mechanického namáhání a tepelného stárnutí na změnu elektrického odporu spoje2008 | 1. lékařská fakulta
- Comparison of shear strength of soldered SMD resistors for various solder alloys2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Surface finish influence on PCB contamination by flux spattering effect2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Study of Influence of Thermal Capacity and Flux Activity on the Solderability2014 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Effect of reflow technology and surface finishes of PCB on solder spreading2013 | Matematicko-fyzikální fakulta
